中空纤维脱气膜 脱气膜组件脱气膜

 
脱气膜
脱气膜介绍
XH-T系列脱气膜是控制液体脱气、供气的中空纤维膜组件。具有致密表皮层的*特中空纤维不透过液体，只透过气体，适合用于液体的脱气、供气。

 
主要用途
· **纯水的脱氧、脱二氧化碳
· 锅炉供水的脱氧
· 超声波清洗机用水的除泡处理
型号一览表
请根据不同的处理流量、运行压力等使用条件、尺寸等选择适合的产品。
型   号处理流量（L/h）膜面积（m2）耐压（MPa）XH-T40401000约150.10    XH-T60402500约350.10    


优良的耐久性
XH-T系列脱气膜,具有致密表皮层与内部的支撑层完全融
为一体。并非复合而成的结构。这种一体化结构，不仅
是性能优越，耐久性也很好。通过采用具有致密表皮层
的中空纤维脱气膜，可以将凝结水的产生控制在较低水
平。
                   
脱气膜不同与过滤膜
过滤膜过滤**过一定大小的颗粒，水直接透过膜的微孔。脱气膜只透过气体，而不透过液体。

特征性能参数
☆、膜外径：350~360μm
 
☆、膜内径：250~260μm
 
☆、膜壁厚：50μm
 
☆、微孔孔径：0.01~0.2μm
 
☆、透气率：>7.0×10-2（cm3/cm2 ·S· cmHg）
 
☆、孔隙率：45~65% 
 
☆、水通量：1T/H/支(0.10Mpa/25℃)； 2.5T/H/支(0.10Mpa/25℃)；
 ☆、单支面积：15m2/35m2
☆、型号：XH-T4040/ / XH-T6020
☆、脱除率：≥85%（单级）
 
☆、工作运行跨压≥0.1Mpa
 
☆、膜材料：采用进口膜丝材料
 
☆、对应大规模化的**纯水供给设备
 
☆、由于不使用氮气，可实现低成本、高效率的运转（进行脱气处理需要使用真空泵作为气体移动的动力源。)
 
制造方法：不使用一切溶剂和其它添加物质
 
运行条件：
 
单级膜组件：脱气率：85%
 
两级膜组件串联，脱气率：95%
 
·源水要去除游离氯、臭氧等氧化性强于脱气膜组件的物质。 
 
·对于城市自来水，在水温<30摄氏度时，游离氯<1ppm。
 
膜组件放置位子与方向性
 
垂直放置： 
·水必须下入上出，如果串联，**个膜组件的出水必须从下一个膜组件的下部进入。 
·位于下面的出气口必须**水环真空泵的入口，这样可使积水流至水环式真空泵。如图

水平放置：
·仅在真空模式，气口须高真空泵的入口，并将可能的积水导向下方。
如图  

·气端口应与其它每一个成 180°。出气端口必须**水环泵的入口，这样可使积水流至水环式真空泵。
给水要求 
建议给水需经5微米预过滤。过滤精度取决于水的组成，必要时须做调整。如果给水中有可吸附或凝聚的粒子，建议采用更严格的过滤精度。
·为防止细菌滋长，可在停机期间采用充入杀菌剂（杀菌剂源水要去除游离氯、臭氧等氧化性强于脱气膜组件的物质），监视杀菌剂的液位以保证效果。
 
 
脱气工艺流程
 
 

 
  脱气膜技术是一种新型的气/液膜分离工艺过程，通过抽真空、抽真空+N2等方法可使水中的O2脱除率大于90%/96%，通过吹气、抽气+吹气等的方法可使水中的CO2脱除率大于85%/98%，用户还可通过脱气膜串联等方法进一步提高脱气效果。
（1）脱液体中二氧化碳
　　 采用反渗透RO和电脱盐（EDI）或连续电脱盐(CDI) 的系统用水必须降低水中的二氧化碳(CO2)含量。高电导率的电脱盐（EDI）或连续电脱盐(CDI) 进水将会降低其出水的电阻率值。水中溶解的CO2是造成水中高电导率的主要原因。脱气膜提供了一种清洁，无维护保养和*任何化学添加调整PH值的从水中去除二氧化碳CO2的方法, 去除率可达到99.9%。如果在EDI 或CDI 前去除二氧化碳，那么，就会可以让电脱盐（EDI）或连续电脱盐(CDI)产出更高水质的产水，可使原来一级反渗透+EDI的出水电阻率从原来的1.0兆提高到18兆。当进水中溶解的二氧化碳去除后，EDI/CDI对硅和硼的去除率也会随之提高，从而使一级反渗透+脱气膜的出水完全取代以往二级反渗透出水作为电脱盐（EDI）的进水成为可能。
（2）脱液体中氧气 
　　 脱气膜广泛地用于从水中除氧和其他液体除氧。氧气O2对很多工艺过程有负面影响；氧气会腐蚀和氧化材料。在电力和其他工业领域，如果没有进行脱气， 管道，锅炉和设备很容易被腐蚀。脱气膜提供了一种*化学品添加和大型脱气塔的易于操作，模块化的水中脱氧方法。还提供只须一个步骤就可达到同时去除氧气O2和二氧化碳CO2 ， 和氮气控制的好处。在半导体领域的灵活应用在半导体和薄膜平板工业领域，高含氧量会导致低良品率。在微电子领域，脱气膜能满足<1ppb 的溶解氧指标并提供性能担保。完全提供一种取代脱气塔的**方案。
常见的应用范围
-去除溶体中的氧气 ( 小于 1 ppb) 
-去除溶体中的二氧化碳 ( 小于 1 ppm) 
-去除溶体中的氮气 -控制气体湿度 
-去除液体中的微泡(如: 光阻剂﹑色墨﹑乳剂) 
-向溶体中的添加氢气以控制溶氢量 
-向溶体中的添加氮气以控制溶氮量 
-向溶体中的添加二氧化碳气体